美国加州波威讯（BUSINESS WIRE）--后端半导体设备和服务领域的全球领导者Cohu，Inc.（纳斯达克：Cohu）今天宣布，管理层将参加德意志银行第28届年度杠杆融资会议。会议将于2020年10月6日星期二举行，会议形式为一对一会议。介绍材料将同时在公司网站的投资者关系部分提供，。投资组合经理和分析师应联系各自的银行代表，安排在这些会议上的会议。关于Cohu：Cohu（纳斯达克：Cohu）是后端半导体设备和服务的全球领导者，为半导体和印刷电路板的制造提供领先的解决方案。更多信息请访问。有关新闻稿和投资者感兴趣的其他信息，请访问Cohu的网站：。